8 Jan, 2025
SIVERS: TILLDELATS CHIPUTVECKLINGSPROGRAM MED TIER-1 LEVERANTÖR
STOCKHOLM (Nyhetsbyrån Direkt) Sivers har tilldelats ett chiputvecklingsprogram av en Tier-1 leverantör av telekominfrastruktur.
Det framgår av ett pressmeddelande.
Programmet på 60 miljoner kronor kommer att pågå från första kvartalet 2025 till fjärde kvartalet 2026.
Programmet inkluderar även en förskottsbetalning på upp till 26 miljoner kronor.